User Name：
Password：
鎳/銅包覆碳化矽
Facebook
Twitter
Plurk
Print
Name：鎳/銅包覆碳化矽
Model：Si-NiCu
Unit：KG
Specification(Grade)：
Price：USD 0.000
Member：Please login member thanks
Goods detail informatio
| 1. 簡介 |
鎳/銅包覆碳化矽粉體材料是將Ni、Cu均勻、緻密地包覆在微米級碳化矽顆粒表面。
我們的方法製備的粉體材料具有Ni、Cu成分可調、成本低、雜質含量低、可大規模工業化生產等特點。
而傳統的化學鍍容易帶進P、B等雜質、鍍液易分解、顆粒鍍覆不易定量等缺點，影響粉體性能。
| 2. 特點 |
鎳/銅包覆碳化矽粉體材料具有優越的導電、導熱性，耐磨性好，高溫強度好，與金屬基體具有良好的潤濕性。
| 3. 應用 |
（1）導電性好，可以作為導電材料應用於微電子和電接觸領域。
（2）耐磨性好，導熱優良，可以用於製備較高強度和耐磨性的摩擦材料用於汽車、火車、航太航空領域。
（3）包覆型Ni/SiC或者Cu/SiC與金屬基體具有良好的潤濕性，可以用於熱壓製品材料，
例如SiC增強銅基複合材料。用於熱壓相比直接混合的粉末組織更均勻，性能更好。
（4）可以用於熱噴塗材料，製備耐磨、防腐塗層。金屬包覆型Ni/SiC或者Cu/SiC沉積效率高，SiC氧化少，噴塗時反彈少。
（5）Ni/SiC還可以用於電磁遮罩領域，例如雷達波隱身材料。
| 4 示意圖 |
| 4. 規格 |
規格皆可依客戶需求進行製作，可包鎳或是銅，產品照為鎳包綠色碳化矽。
►銅包黑色碳化矽
►鎳包黑色碳化矽
►銅包黑色碳化矽