B4C 是已知除了鑽石、立方氮化硼之外，硬度最為高的材料，而它擁有其他材料所沒有的低相對密度(2.52g/cm3)，且亦有極高的高溫穩定性、對酸鹼的抵抗能力也遠高於其它材料，穩定存在的碳化硼結構為具有斜方六面體結構的B13C2、B12C3、B4C，等相，還有其他的亞穩定相與一些未知的相。
碳化硼亦是一種高溫P型半導體材料，因其有高熱穩定性，抗蝕、硬度、低密度，及在1000℃左右會和Fe 、Ni、Ti、Zr 等金屬產生反應，另硼[本身對中子也有很高的吸收能力，故在未來於半導體光電業、微電子學、核物理學、及軍事上亦會有很大的發展。
目前B4C已廣範使用於鑽孔、拋光、研磨等應用。在寶石、硬質陶瓷、磨耗增強板、軸承、噴嘴上已有相當程度的表現。另在軍事產業上也有輕量化的防彈裝甲材料及輕質防彈衣的出現。但礙於B4C脆性極高目前仍無法克服，故未能有更進一步突破性的發展。

材質	碳化硼	碳化矽
外觀呈色	黑灰色粉末	綠色粉末
比重(g/cm3)	2.52	3.2
熔 點(°C)	2450°C ( 4442 °F)	2350 °C (4172 °F)
Mohs Knoop(kg/cm2)	9.6 >3200	9.1~9.4 >2400

 
 
 
AlN為人造的陶瓷材料，為六方晶系的纖維礦型(Wyrtzite)結構，AlN和鑽石的結構類似，同為四面體結構，鋁原子和氮原子以共價鍵的型態相互結合，因四面體共價鍵的結構，使氮化鋁具有很高的熔點和硬度，並且共價鍵型態下的產物，且符何下列四個原則條件(1)低原子量(2)高強度原子鍵結(3)結晶構造簡單(4)高晶格振蕩和諧性，所以其導熱的方式是由聲子的方式傳遞，故理論AlN單晶的熱傳導率可達320W/mK(純鋁熱傳導率237W/mk氧化鋁熱傳導率31.4W/mk 以上均為25℃)
 

 
AlN 為取代Al2O3、BeO、SiC等陶瓷的新時代材料，其具有優越的機械性質、高的熱傳導率、高的絕緣電阻系數等性質讓AlN大量使用在散熱片、電子陶瓷基板、或元件的封裝材料上的重要材料。且又因AlN不會與金屬發生反應，使的AlN可以更擁有更長的工作時間，甚至在金屬已處於融熔狀態下才能夠操作使用，另AlN和SiC擁有同樣能使複合材料一樣能提高機械性質的效果，但AlN在使用上的效果較SiC高出數倍，並可降低材料的熱膨脹系數，提高複合材料的熱傳導率，比如加入環氧樹脂，用於電子零件的封裝材料，目前氮化鋁應用範圍最廣的產業為電子零件的散熱基板。
 

分子量	40.988
密度	3,26 g/cm3
熔點	假設3300K
熱分解溫度	2790K
結晶結構	六方晶系，Wurtzite
晶格參數	A=3.11Å，C=4.98 Å
比熱(Cp。)300K	7.2 cal/mol‧K
線膨脹係數25-200℃	4.03×10-6/℃
熱傳導率25℃	270 W/m．K
電阻率25℃	約1013Ω‧cm
界電係數	å0=9.14
折射率2500 Å	nθ=2.5，n0=2.4
能帶寬	6.2eV