研磨拋光機【EJW-460I/2CMP】

產品名稱:研磨拋光機【EJW-460I/2CMP】

型號:EJW-460I/2CMP

單位:台

規格(品級):EJW-460I/2CMP

單價:USD 0.000

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商品詳細說明
特性:
CMP拋光機(EJW-460I/2CMP)是特別用在CMP工程中以提高化學拋光技術指標的專業設備,是高壓對應型8英寸晶片兩軸同時研磨的系統。
 
EJW-460I  2CMP

規格:
研磨定盤直徑 Φ460mm
對應晶片 Φ8英寸晶片2磁頭式
晶片固定 真空吸盤式
定盤轉速 最在100r.p.m.
功率 2.2Kw 3相200V
加壓裝置 空氣式80kg/軸(實際讀入電壓)
強制驅動 ~60r.p.m.(馬達-400w)
轉動裝置 ~30r.p.m.(馬達-400w)
加工控制器 臺式控制器(載重/轉速)
電源 200VAC 3相聯繫30A
壓縮空氣 0.4MPa(4Kgf/cm2)
機器尺寸 1800mm*1000mm*1800mmH
 
 可選裝置:
銷卡盤式真空治具
多孔卡盤式直空治盤
水粘範本式固定治具