
研磨拋光機【EJW-460I/2CMP】
產品名稱:研磨拋光機【EJW-460I/2CMP】
型號:EJW-460I/2CMP
單位:台
規格(品級):EJW-460I/2CMP
單價:USD 0.000
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商品詳細說明
特性:
CMP拋光機(EJW-460I/2CMP)是特別用在CMP工程中以提高化學拋光技術指標的專業設備,是高壓對應型8英寸晶片兩軸同時研磨的系統。

規格:
可選裝置:
CMP拋光機(EJW-460I/2CMP)是特別用在CMP工程中以提高化學拋光技術指標的專業設備,是高壓對應型8英寸晶片兩軸同時研磨的系統。

規格:
| 研磨定盤直徑 | Φ460mm |
| 對應晶片 | Φ8英寸晶片2磁頭式 |
| 晶片固定 | 真空吸盤式 |
| 定盤轉速 | 最在100r.p.m. |
| 功率 | 2.2Kw 3相200V |
| 加壓裝置 | 空氣式80kg/軸(實際讀入電壓) |
| 強制驅動 | ~60r.p.m.(馬達-400w) |
| 轉動裝置 | ~30r.p.m.(馬達-400w) |
| 加工控制器 | 臺式控制器(載重/轉速) |
| 電源 | 200VAC 3相聯繫30A |
| 壓縮空氣 | 0.4MPa(4Kgf/cm2) |
| 機器尺寸 | 1800mm*1000mm*1800mmH |
可選裝置:
銷卡盤式真空治具
多孔卡盤式直空治盤
水粘範本式固定治具
多孔卡盤式直空治盤
水粘範本式固定治具

